耐高溫標簽

【名稱】耐高溫標簽黃金貼紙
【內容】耐高溫標簽以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學性和耐磨性,最高可耐高達320℃的溫度,對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用,使用于高溫和磨損的極端惡劣的環境中能保持卓越性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計,因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽 。

高溫標簽耐高溫標簽的結構主要有三個部分:基材、膠黏劑、底材。

  1. 基材 25um(或50um)涂層處理聚酰亞胺薄膜,未經涂層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求,涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求;
  2. 膠黏劑,現在膠粘劑一般分為三類,橡膠的,丙烯酸的,有機硅的,橡膠的就是成本低,耐溫和耐化學性差,突出的就是耐老化性差,有機硅的性能比較優越,但是突出的就是很貴,丙烯酸的膠粘劑了,耐溫200度左右,耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中,現在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標簽采用永久性丙烯酸壓敏粘膠;
  3. 底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜。

 

 

环亚AG88使用新一代聚酰亞胺標簽實現性能與功能的完美結合

在印刷電路板 (PCB) 的裝配過程中,產品的溯源性至關重要。耐用且清晰的標簽可確保每一批產品始終可追溯。專業研發的聚酰亞胺標簽是 PCB 貼標的理想之選,即使是在焊接過程中的極高溫情況下,我們的高耐熱表面涂層也完全可以使標簽保持清晰易讀。
?耐高溫不干膠

环亚AG88耐高溫標簽的典型粘性測試:

  • 20分鐘后 90度剝離粘性-FTM 2(st, st):>6.0
  • 24小時后 90度剝離粘性-FTM 2(st, st):>8.0
  • 最低貼標溫度:-4°C
  • 使用溫度范圍:-40°C ~ +260°C
  • 產品獲得UL認證,SGS認證,符合RoHS,不含鹵素。